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　　一、电气层为花垫及连接

　　由于电源被设计成图案化垫，所以层与实际印刷电路板上的图像相反，并且所有的连接都是隔离线，设计者应该非常清楚。顺便说一下，当在几个地方画几组电源或隔离线时，我们应该小心不要留下间隙，这样两组电源可以短路，也不能造成连接的区域阻塞(这样一组电源是分开的)。

　　二、处理级别的不确定定义

　　1、单面板采用TOP层设计。如果不以正反两种方式进行，则可能是板配备了设备并且不能焊接。

　　2、例如，当设计一个四层板时，使用TOP中间1和中间2底部，但是在加工过程中它们按照这个顺序排列，这需要解释。

　　三、在设计中填充块太多，或者填充块填充非常细的线。

　　1、存在光绘制数据丢失的现象，并且光绘制数据不完整。

　　2、由于在光学数据处理过程中逐块绘制填充块，产生的光学数据量很大，增加了数据处理的难度。

　　四、表面安装装置垫太短

　　这是用于开关测试的。对于表面安装密度过高的装置，脚之间的距离非常小，垫子也非常薄。测试针的安装必须从上到下(左和右)处于交错位置。例如，焊盘的设计太短，虽然不会影响设备的安装，但会使测试针脱臼。

　　五、大面积网格的间距太小

　　组成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm)，在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。

　　六、大面积铜箔距外框的距离太近

　　大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。

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