电路板PCB依材质可分几种?
主流的PCB材质分类主要有以下几种:使用FR-4(玻纤布基)、CEM-1/3(玻纤和纸的复合基板)、FR-1(纸基覆铜板)、金属基覆铜板(主要是铝基,少数是铁基)以上为目前比较常见的材质类型,一般统称为刚性PCB。
前三种普遍适合应用于高性能电子绝缘要求的产品,如FPC补强板,PCB钻孔垫板,玻纤介子,电位器碳膜印刷玻璃纤维板,精密游星齿轮(晶片研磨),精密测试板材,电气(电器)设备绝缘撑条隔板,绝缘垫板,变压器绝缘板,电机绝缘件,研磨齿轮,电子开关绝缘板等。
而金属基覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
大致:功能的定位--原理图设计论证----软件绘制原理图并修改----转换 成PCB----布局及审核---布线----仿真---审核-----制板
PCB板放置覆铜区注意什么
将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm 并清除错误标记,选Place-Polygon Plane 在各布线层放置地线网络的覆铜(尽量用八角形,而不是用圆弧来包裹焊盘).
设置完成后,再按OK 扭,画出需覆铜区域的边框,最后一条边可不画,直接按鼠标右键就可开始覆铜。
它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连,电路频率较高时可选Grid Size 比Track Width 大,覆出网格线。
相应放置其余几个布线层的覆铜,观察某一层上较大面积没有覆铜的地方,在其它层有覆铜处放一个过孔,双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后,直接点OK,再点Yes 便可更新这个覆铜。
几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。
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